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Processeur AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 de GMKtec EVO-X1

Processeur AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 de GMKtec EVO-X1

€1.049,99; €1.049,99
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Taper: EVO-X1 32GB + 1TB EVO-X1 32GB + 1TB X1 Pro HX470 - 64GB RAM + 1TB SSD X1 Pro HX470 - 64GB RAM + 2TB SSD

Plug Type: European European

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Plug Type: European European

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X1 HX370
X1 Pro HX470
FAQ

X1 HX370

Parameter	Details
Prozessor (CPU)	AMD Ryzen™ AI 9 HX 370, Ryzen AI 300 Serie • 12 Kerne / 24 Threads • TSMC 4nm FinFET Prozess • Max. Boost-Takt: bis zu 5,1 GHz • 12 MB L2 Cache / 24 MB L3 Cache • Zen 5 Architektur • TDP: 15–54W • Spitzenleistung: bis zu 65W
CPU-Modell	AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
CPU Socket / Fertigungsprozess	TSMC 4nm FinFET Prozess
Grafikprozessor (GPU)	AMD Radeon™ 890M • 16 Kerne • Bis zu 2900 MHz • AMD RDNA 3.5 Grafikarchitektur • Grafikspeicher wird standardmäßig automatisch zugewiesen • Manuelle Speicherzuweisung im BIOS möglich
AI NPU	AMD XDNA™ 2 Architektur • NPU-Leistung: bis zu 50 TOPS • Gesamt-KI-Leistung: bis zu 80 TOPS
Arbeitsspeicher (RAM)	LPDDR5X 32GB 7500MHz (8GB × 4) / LPDDR5X 64GB 8500MHz (16GB × 4) • DDR ist fest verlötet (Onboard) • Nicht austauschbar • 8500MHz-Speicher wird aufgrund der Plattformbegrenzung mit 8000MHz angezeigt
Primärer Speicher (ROM)	PCIe 4.0 M.2 2280 SSD • Lieferoption: 1TB • Unterstützt PCIe 3.0 / 4.0 • SATA-Festplatten werden nicht unterstützt
Interne Speichererweiterung	Maximale Erweiterung: 4TB × 2 = 8TB • Unterstützt 2× M.2 2280 NVMe SSD @ PCIe GEN4 x4 • Unterstützt PCIe 3.0 / 4.0 • SATA-Festplatten werden nicht unterstützt • Maximale Kapazität: 4TB × 2 = 8TB
Display	Kein integriertes Display
Grafikausgabe	Über HDMI + DP + USB4 • Maximale Auflösung bis zu 7680 × 4320 @ 60Hz
Netzwerk	WiFi: WiFi 6 Intel AX200
WiFi Übertragungsgeschwindigkeit	Theoretische maximale Geschwindigkeit bis zu 2,4 Gbps
Bluetooth	Bluetooth 5.2
Batterie	Integrierte Knopfzellenbatterie
Netzteil	DC IN 19V 6,32A • Leistung: 120W
Frontanschlüsse	• 2 × USB-A 3.2 (Gen2), 10Gbps • 1 × OCuLink, PCIe GEN4 x4 • 1 × USB4 Type-C (vollständig funktionsfähig) Unterstützt 40Gbps Datenübertragung / PD3.0 / DP1.4 / USB 3.2 10Gbps • 1 × 3,5-mm-Audioanschluss (CTIA) Audio-Chip: Realtek ALC269
OCuLink Hinweis	1 × OCuLink PCIe GEN4 x4 • OCuLink-Anschluss unterstützt kein Hot-Plugging. • Bitte nur bei ausgeschaltetem Gerät anschließen oder entfernen. • Das Anschließen oder Entfernen während des Betriebs kann das Mainboard beschädigen.
Rückanschlüsse	• 2 × USB-A 3.2, 10Gbps • 1 × HDMI 2.1 (8K@60Hz) • 1 × DisplayPort 2.1 (8K@60Hz) • 1 × DC IN 5525 Anschluss • 2 × LAN (RJ45) 2.5G Netzwerkchip: Intel I226V ×2
Mikrofon	Integrierter DMIC Digital-Mikrofon-Chip
TF-Karte	Nicht unterstützt
Tastatur	Unterstützt externe Tastaturen
Statusanzeige	Weiße Betriebsanzeige

X1 Pro HX470

Parameter	Details
Prozessor (CPU)	AMD Ryzen™ AI 9 HX 470, Ryzen AI 400 Serie • 12 Kerne / 24 Threads (4× Zen 5, 8× Zen 5c) • TSMC 4nm FinFET Prozess • Basistakt (Zen 5, Zen 5c): 2 GHz • Max. Boost-Takt: Zen 5 bis zu 5,2 GHz; Zen 5c bis zu 3,3 GHz • 12 MB L2 Cache / 24 MB L3 Cache • Bis zu 86 TOPS • Silent-Modus: 35W • Balanced-Modus: 54W • Performance-Modus: 65W (Spitzenleistung 65W) • VC-Kühlung, Dual-Lüfter-Design, Systemlüfter mit Beleuchtung
CPU-Modell	AMD Ryzen™ AI 9 HX 470
CPU Socket / Fertigungsprozess	TSMC 4nm FinFET Prozess
Grafikprozessor (GPU)	AMD Radeon™ 890M • 16 Kerne • 3100 MHz
AI NPU	Bis zu 55 TOPS
Arbeitsspeicher (RAM)	LPDDR5 64GB 6400MT/s • 64GB DDR ist fest verlötet (Onboard) • 4 Speicherchip-Positionen • Nicht austauschbar
Primärer Speicher (ROM)	PCIe 4.0 M.2 2280 SSD • Lieferoptionen: 1TB / 2TB • SSD wird bevorzugt neben dem WiFi-Modul installiert
Interne Speichererweiterung	Maximale Erweiterung: 8TB × 2 = 16TB • PCBA-Design unterstützt 2× M.2 2280 SSD @ PCIe GEN4 x4 • Unterstützt PCIe 3.0 / 4.0 • SATA-Festplatten werden nicht unterstützt • Maximale Kapazität: 8TB × 2 = 16TB
Display	Kein integriertes Display
Grafikausgabe	Über HDMI + DP + USB4 • Unterstützt maximale Auflösung bis zu 8K
Netzwerk	WiFi: WiFi 7 RZ717 (Chip MT7925)
WiFi Übertragungsgeschwindigkeit	Theoretische maximale Geschwindigkeit bis zu 2,9 Gbps
Bluetooth	Bluetooth 5.4
Batterie	Integrierte Knopfzellenbatterie
Netzteil	DC IN 19V 6,32A • Leistung: 120W
Frontanschlüsse	• 2 × USB-A 3.2 (Gen2), 10Gbps • 1 × OCuLink, PCIe GEN4 x4 • 1 × USB4 Type-C (vollständig funktionsfähig) Unterstützt 40Gbps Datenübertragung / PD3.0 100W Eingang / Videoausgabe 4K@60Hz • 1 × 3,5-mm-Audioanschluss (CTIA) • Power-Taste • Reset-Taste
OCuLink Hinweis	1 × OCuLink PCIe GEN4 x4 • OCuLink-Anschluss unterstützt kein Hot-Plugging. • Bitte nur bei ausgeschaltetem Gerät anschließen oder entfernen. • Das Anschließen oder Entfernen während des Betriebs kann das Mainboard beschädigen.
Rückanschlüsse	• 2 × USB-A 3.2 (Gen2), 10Gbps • 1 × HDMI 2.1 (8K@60Hz) • 1 × DisplayPort 2.1 (8K@60Hz) • 1 × DC IN 5525 Anschluss • 2 × LAN (RJ45) 2.5G Netzwerkchip: Intel 226V ×2 • 1 × Kensington-Schloss
Tastatur	Unterstützt externe Tastaturen
Ein-/Aus-Taste	1 × POWER-Taste auf der Vorderseite
Reset-Taste	1 × Reset-Taste • Bei eingeschaltetem Gerät: Reset • Bei ausgeschaltetem Gerät: CMOS-Einstellungen löschen
Statusanzeige	Weiße Betriebsanzeige • Mainboard-Power-Taste und Betriebsanzeige sind kombiniert • Farbe: Weiß
Gehäuseabmessungen	107 × 111 × 63 mm
Gewicht	Ca. 590 g (ohne Verpackung)
Einzelverpackung Abmessungen	185 × 190 × 135 mm
Einzelverpackung Gewicht	Ca. 1,7 kg

FAQ

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