GMKtec NEO-X1 Series AMD Ryzen™ 9 9955HX / 9955HX3D MODT Gaming PC

CPU: AMD Ryzen™ 9 9955HX3D, Ryzen™ 9000 Serie, Zen 5 Architektur, 16 Kerne / 32 Threads, bis zu 5,4 GHz, 128 MB L3-Cache GPU: NVIDIA GeForce RTX™ 5070, 6144 CUDA-Kerne, 12GB GDDR7, 192-bit, 28 Gbps, bis zu 988 AI TOPS Kühlung & Leistung: Wasserkühlung, bis zu 170W Spitzenleistung, 3-Lüfter-Design für stabile Hochleistung Speicher & Erweiterung: 32GB DDR5 5600MT/s (16GB×2), bis zu 96GB RAM, 2× M.2 PCIe 5.0 x4 SSD-Steckplätze, bis zu 16TB Gesamtspeicher
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NEO100
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Configuration: 9955HX | 5060 Ti | 32 GB RAM + 1 TB SSD
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GMKtec NEO-X1 Series AMD Ryzen™ 9 9955HX / 9955HX3D MODT Gaming PC

GMKtec NEO-X1 Series AMD Ryzen™ 9 9955HX / 9955HX3D MODT Gaming PC

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GMKtec NEO-X1 Series AMD Ryzen™ 9 9955HX / 9955HX3D MODT Gaming PC

€1.999,99
Configuration: 9955HX | 5060 Ti | 32 GB RAM + 1 TB SSD
Parameter Details
Prozessor (CPU) AMD Ryzen™ 9 9955HX, Ryzen™ 9000 Serie
• 16 Kerne / 32 Threads
• CPU-Architektur: Zen 5
• Codename: Fire Range
• Plattform: FL1
• TSMC 4nm FinFET CPU-Prozess
• TSMC 6nm FinFET I/O-Chip-Prozess
• Basistakt: 2,5 GHz
• Max. Boost-Takt: bis zu 5,4 GHz
• L1 Cache: 1280 KB
• L2 Cache: 16 MB
• L3 Cache: 64 MB
• Silent-Modus: 54W
• Balanced-Modus: 85W
• Performance-Modus: 160W (Spitzenleistung 170W)
• Wasserkühlungssystem
• 3-Lüfter-Design (Dual-Top-Lüfter + Bottom-Lüfter)
CPU-Modell AMD Ryzen™ 9 9955HX
Fire Range Plattform, Zen 5 Architektur
CPU Socket / Fertigungsprozess TSMC 4nm FinFET (CPU)
TSMC 6nm FinFET (I/O Chip)
Grafikprozessor (GPU) Integrierte GPU:
AMD Radeon™ 610M
• 2 Grafikkerne
• GPU-Takt: 2200 MHz

Dedizierte GPU:
NVIDIA GeForce RTX™ 5060 Ti
• 4608 CUDA Shader-Einheiten
• 8GB GDDR7 VRAM
• 128-bit Speicherinterface
• Speichergeschwindigkeit: 28Gbps
• AI-Leistung: 759 TOPS
Arbeitsspeicher (RAM) 2× SO-DIMM DDR5 Dual-Channel
• 32GB DDR5 5600MT/s (16GB×2) vorinstalliert
• Unterstützt bis zu 96GB Kapazität
• Maximale Speicherfrequenz: 5600MT/s
Primärer Speicher (ROM) PCIe 4.0 M.2 2280 SSD
• Lieferoptionen: 1TB / 2TB SSD
Interne Speichererweiterung Maximale Erweiterung: 8TB × 2 = 16TB
• 2× M.2 NVMe SSD Steckplätze
• 1× M.2 22110/2280 Key M SSD Slot
• Unterstützt PCIe 5.0 x4 Modus
• 1× M.2 2280 Key M SSD Slot
• Unterstützt PCIe 5.0 x4 Modus
• BIOS priorisiert SSD-Laufwerk
Display Kein integriertes Display
Grafikausgabe HDMI + DP Ausgang
• Unterstützt bis zu 4 Displays gleichzeitig
• Maximale Auflösung bis zu 8K
• Dedizierte GPU als Standard-Ausgabe priorisiert
Netzwerk WiFi:
WiFi 7 RZ717 (MT7925 Chip)

LAN:
2.5G RJ45 Ethernet
Netzwerkchip: RTL8125
WiFi Übertragungsgeschwindigkeit Theoretische maximale Geschwindigkeit bis zu 2,9 Gbps
Bluetooth Bluetooth 5.4
Batterie Integrierte Knopfzellenbatterie
Netzteil Integriertes SFX-Netzteil
• 850W Leistung
• 80 PLUS Gold Zertifizierung
Frontanschlüsse • 2 × USB-A 2.0, 480Mbps
• 1 × USB-C Datenanschluss, 5Gbps
• 1 × 3,5-mm-Audioanschluss (CTIA)
• Power-Taste mit weißer LED
Rückanschlüsse • 1 × HDMI 2.1 TMDS (4K@60Hz)
• 1 × DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
• 2 × USB-A 2.0, 480Mbps
• 2 × USB-A 3.2 Gen2, 10Gbps
• 1 × USB-C Datenanschluss, 10Gbps
• 1 × AC-Netzanschluss
• 1 × 2.5G RJ45 LAN
• Externer Antennenanschluss
• 1 × 3,5-mm-MIC Anschluss
• 1 × 3,5-mm-Line-Out Anschluss
• 1 × 3,5-mm-Line-In Anschluss
Dedizierte GPU Anschlüsse NVIDIA RTX 5060 Ti Anschlüsse:
• 1 × HDMI 2.1b (8K@60Hz)
• 3 × DisplayPort 2.1b (8K@60Hz)
Tastatur Unterstützt externe Tastaturen
Ein-/Aus-Taste 1 × Power-Taste auf der Vorderseite
• Weiße LED-Anzeige
Kühlungssystem Wasserkühlungssystem
• 3-Lüfter-Design
• Zwei obere Lüfter + ein unterer Lüfter
• Optimierte Wärmeableitung für Hochleistungsbetrieb
Gehäuseabmessungen 350 × 165 × 265 mm (ohne Griff)
350 × 165 × 310 mm (mit Griff)
• Gehäusevolumen: 14,6 Liter
Gewicht Ca. 7 kg (ohne Verpackung)
Einzelverpackung Abmessungen 443 × 260 × 435 mm
Einzelverpackung Gewicht Ca. 9 kg
Parameter Details
Prozessor (CPU) AMD Ryzen™ 9 9955HX3D, Ryzen™ 9000 Serie
• 16 Kerne / 32 Threads
• CPU-Architektur: Zen 5
• Codename: Fire Range
• Plattform: FL1
• TSMC 4nm FinFET CPU-Prozess
• TSMC 6nm FinFET I/O-Chip-Prozess
• Basistakt: 2,5 GHz
• Max. Boost-Takt: bis zu 5,4 GHz
• L1 Cache: 1280 KB
• L2 Cache: 16 MB
• L3 Cache: 128 MB
• Silent-Modus: 54W
• Balanced-Modus: 85W
• Performance-Modus: 160W (Spitzenleistung 170W)
• Wasserkühlungssystem
• 3-Lüfter-Design (Dual-Top-Lüfter + Bottom-Lüfter)
CPU-Modell AMD Ryzen™ 9 9955HX3D
Fire Range Plattform, Zen 5 Architektur
CPU Socket / Fertigungsprozess TSMC 4nm FinFET (CPU)
TSMC 6nm FinFET (I/O Chip)
Grafikprozessor (GPU) Integrierte GPU:
AMD Radeon™ 610M
• 2 Grafikkerne
• GPU-Takt: 2200 MHz

Dedizierte GPU:
NVIDIA GeForce RTX™ 5070
• 6144 CUDA Shader-Einheiten
• 12GB GDDR7 VRAM
• 192-bit Speicherinterface
• Speichergeschwindigkeit: 28Gbps
• AI-Leistung: 988 TOPS
Arbeitsspeicher (RAM) 2× SO-DIMM DDR5 Dual-Channel
• 32GB DDR5 5600MT/s (16GB×2) vorinstalliert
• Unterstützt bis zu 96GB Kapazität
• Maximale Speicherfrequenz: 5600MT/s
Primärer Speicher (ROM) PCIe 4.0 M.2 2280 SSD
• Lieferoptionen: 1TB / 2TB SSD
Interne Speichererweiterung Maximale Erweiterung: 8TB × 2 = 16TB
• 2× M.2 NVMe SSD Steckplätze
• 1× M.2 22110/2280 Key M SSD Slot
• Unterstützt PCIe 5.0 x4 Modus
• 1× M.2 2280 Key M SSD Slot
• Unterstützt PCIe 5.0 x4 Modus
• BIOS priorisiert SSD-Laufwerk
Display Kein integriertes Display
Grafikausgabe HDMI + DP Ausgang
• Unterstützt bis zu 4 Displays gleichzeitig
• Maximale Auflösung bis zu 8K
• Dedizierte GPU als Standard-Ausgabe priorisiert
Netzwerk WiFi:
WiFi 7 RZ717 (MT7925 Chip)

LAN:
2.5G RJ45 Ethernet
Netzwerkchip: RTL8125
WiFi Übertragungsgeschwindigkeit Theoretische maximale Geschwindigkeit bis zu 2,9 Gbps
Bluetooth Bluetooth 5.4
Batterie Integrierte Knopfzellenbatterie
Netzteil Integriertes SFX-Netzteil
• 850W Leistung
• 80 PLUS Gold Zertifizierung
Frontanschlüsse • 2 × USB-A 2.0, 480Mbps
• 1 × USB-C Datenanschluss, 5Gbps
• 1 × 3,5-mm-Audioanschluss (CTIA)
• Power-Taste mit weißer LED
Rückanschlüsse • 1 × HDMI 2.1 TMDS (4K@60Hz)
• 1 × DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
• 2 × USB-A 2.0, 480Mbps
• 2 × USB-A 3.2 Gen2, 10Gbps
• 1 × USB-C Datenanschluss, 10Gbps
• 1 × AC-Netzanschluss
• 1 × 2.5G RJ45 LAN
• Externer Antennenanschluss
• 1 × 3,5-mm-MIC Anschluss
• 1 × 3,5-mm-Line-Out Anschluss
• 1 × 3,5-mm-Line-In Anschluss
Dedizierte GPU Anschlüsse NVIDIA RTX™ 5070 Anschlüsse:
• 1 × HDMI 2.1b (8K@60Hz)
• 3 × DisplayPort 2.1b (8K@60Hz)
Tastatur Unterstützt externe Tastaturen
Ein-/Aus-Taste 1 × Power-Taste auf der Vorderseite
• Weiße LED-Anzeige
Kühlungssystem Wasserkühlungssystem
• 3-Lüfter-Design
• Zwei obere Lüfter + ein unterer Lüfter
• Optimierte Wärmeableitung für Hochleistungsbetrieb
Gehäuseabmessungen 350 × 165 × 265 mm (ohne Griff)
350 × 165 × 310 mm (mit Griff)
• Gehäusevolumen: 14,6 Liter
Gewicht Ca. 7 kg (ohne Verpackung)
Einzelverpackung Abmessungen 443 × 260 × 435 mm
Einzelverpackung Gewicht Ca. 9 kg

GMKtec-NEO-X1 Pro

AMD Ryzen™ 9955HX / 9955HX3D

Frequenz: 2,5 GHz (max. 5,4 GHz), L3-Cache: 128 MB

RTX 5070 / 5060Ti GPUs

DLSS 4.5 für flüssige AAA-Spiele

32GB DDR5 5600 Basis-RAM

Maximale Speichergeschwindigkeit 5600 MT/s

32GB DDR5 5600 Basis-RAM

5600MT/ MT/s

PCIe 4.0 M.2 2280 SSD

Unterstützt bis zu 16 TB Speicher (2 × 8 TB)

3 Performance-Modi

3 Performance-Modi: Silent-Modus 54 W, Balanced-Modus 85 W und Performance-Modus 160 W (Peak bis 170 W).

14,6-L-Metallgehäuse

2,5× kompakter als herkömmliche Full-Tower-PCs

Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 + 2.5G LAN

Vier 8K-Bildschirme gleichzeitig

HDMI+DP

Windows 11 Pro vorinstalliert

Compatible with Win 11 Pro, Linux,Ubuntu

AMD Ryzen™ 9955HX / 9955HX3D

Frequenz: 2,5 GHz (max. 5,4 GHz), L3-Cache: 128 MB

RTX 5070 / 5060Ti GPUs

DLSS 4.5 für flüssige AAA-Spiele

32GB DDR5 5600 Basis-RAM

Maximale Speichergeschwindigkeit 5600 MT/s

32GB DDR5 5600 Basis-RAM

5600MT/ MT/s

PCIe 4.0 M.2 2280 SSD

Unterstützt bis zu 16 TB Speicher (2 × 8 TB)

3 Performance-Modi

3 Performance-Modi: Silent-Modus 54 W, Balanced-Modus 85 W und Performance-Modus 160 W (Peak bis 170 W).

14,6-L-Metallgehäuse

2,5× kompakter als herkömmliche Full-Tower-PCs

Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4 + 2.5G LAN

Vier 8K-Bildschirme gleichzeitig

HDMI+DP

Windows 11 Pro vorinstalliert

Compatible with Win 11 Pro, Linux,Ubuntu

AMD Ryzen™ 9 9955HX3D

Der AMD Ryzen™ 9 9955HX3D der Ryzen™ 9000 Serie liefert mit 16 Kernen, 32 Threads und einer Boost-Frequenz von bis zu 5,4 GHz beeindruckende Gaming- und Multitasking-Leistung. Dank der Zen 5 Architektur, TSMC 4-nm-FinFET-Fertigung und dem großen 128 MB L3-Cache werden schnelle Reaktionszeiten und eine effiziente Datenverarbeitung ermöglicht.

16 Kerne / 32 Threads

Bis zu 5,4 GHz Boost-Takt

128 MB L3-Cache

128 MB L3-Cache

RTX™ 5070 – Ultimative Gaming-Grafikleistung

Die Kombination aus AMD Radeon™ 610M Grafik und NVIDIA GeForce RTX™ 5070 bietet starke Gaming-Leistung mit hohen Bildraten und beeindruckenden Details. Die RTX™ 5070 mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB GDDR7-VRAM und 988 AI TOPS ermöglicht flüssiges Gaming und Raytracing.

NVIDIA GeForce RTX™ 5070

6.144 CUDA-Kerne

12 GB GDDR7-VRAM (192-Bit)

988 AI TOPS

Hochgeschwindigkeitsspeicher & enorme Speichererweiterung

Arbeitsspeicher: 32 GB DDR5 5600 MT/s Dual-Channel-RAM (2×16 GB) mit 2× SO-DIMM-Steckplätzen, erweiterbar bis zu 96 GB.

Speicher: 1 TB/2 TB PCIe 4.0 M.2 2280 SSD ab Werk, mit Dual-SSD-Unterstützung und bis zu 16 TB Gesamtspeicher (2×8 TB).


WiFi 7 bietet deutlich höhere Geschwindigkeiten als WiFi 5 und WiFi 6/6E. Es erreicht 2,9 Gbps bei einem Raum-System (WiFi 5: 866,7 Mbps) und 5,8 Gbps bei zwei Raum-Systemen (WiFi 6/6E: 2,5 Gbps). Mit maximal 46,4 Gbps übertrifft WiFi 7 WiFi 5 um das 7-fache und WiFi 6/6E um das 4,8-fache. Ideal für schnelle, stabile Verbindungen in Smart Homes und bei hohen Bandbreiten.

2.5GbE High-Speed Ethernet und 2.5GbE 8125BG Gigabit-Netzwerkkarte bieten höhere Datenübertragungsgeschwindigkeiten für Anwendungen, die schnelle Netzwerkverbindungen erfordern.

Das vorinstallierte Windows 11 Pro ermöglicht einen sofortigen Start ohne zusätzliche Einrichtung. Mit erweiterten Sicherheitsfunktionen, verbesserter Produktivität und optimierter Multitasking-Unterstützung bietet es eine effiziente und zuverlässige Arbeits- und Gaming-Erfahrung.

8K-Ultra-HD & 4-Display-Unterstützung

1*HDMI 2.1 (8K@60Hz)

3*DisplayPort 2.1 (8K@60Hz)

Sofort bereit für AI Agents

GMKtec Claw vorinstalliert

Mit vorinstalliertem GMKClaw und Unterstützung für zahlreiche AI Agents sowie lokale KI-Anwendungen. Sofort einsatzbereit ohne aufwendige Einrichtung.

Lokale KI-Ausführung

Höchster Datenschutz

Keine Cloud-Abhängigkeit

Kompaktes Design. Extreme Leistung.

Fortschrittliche Wasserkühlung

Die All-in-One-Wasserkühlung kühlt CPU, GPU, RAM und Speicher effizient und reduziert die Wärmeentwicklung um bis zu 25 % gegenüber herkömmlicher Luftkühlung. Das Triple-Lüfter-Design sorgt für stabile Leistung.

2,5× kompakteres Metallgehäuse

Das 14,6-L-Metallgehäuse ist 2,5× kompakter als herkömmliche Full-Tower-PCs und bietet leistungsstarke Desktop-Performance im platzsparenden Format.

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