(Las Vegas, 5. Januar 2026) – Mit der feierlichen Eröffnung der CES 2026, dem globalen Gradmesser der Consumer-Electronics-Industrie, setzt GMKtec, ein führender Anbieter von Desktop-AI-Supercomputing-Lösungen, ein starkes Zeichen: Die Weltpremiere des neuen Flaggschiffs EVO-T2 sorgte mit kompromissloser Innovation für große Aufmerksamkeit auf der Messe.

Als weltweit erstes System mit Intels mobilem Consumer-Flaggschiffprozessor 2026, dem Intel® Core™ Ultra X9 388H, basiert der EVO-T2 auf Intels hochmoderner 18A-Fertigungstechnologie (1,8 nm). Mit einer lokalen AI-Rechenleistung von bis zu 180 TOPS definiert der EVO-T2 die neue Leistungsobergrenze für Desktop-AI-Computing.

Am Messestand von GMKtec überzeugte sich Intel CEO Herr Lip-Bu Tan, eine Ikone der globalen Halbleiterindustrie, persönlich von der Leistungsfähigkeit des EVO-T2. Nach der Live-Demonstration lobte er das System ausdrücklich und signierte das Prototypgerät eigenhändig – ein Meilenstein, der GMKtecs Durchbruch im Bereich Desktop-AI-Supercomputer eindrucksvoll unterstreicht. 

18A-Technologie: Ein neues Niveau für AI-Rechenleistung

Intel CEO Lip-Bu Tan erklärte, dass Intel sein Versprechen eingelöst habe: Das erste Intel-18A-Produkt Panther Lake wurde planmäßig noch vor Ende 2025 ausgeliefert, und alle drei eingesetzten Packaging-Technologien befinden sich bereits in Serienproduktion.

Der technologische Kern des GMKtec EVO-T2 liegt im Einsatz des finalen Prozessors aus Intels Strategie „Five Nodes in Four Years“ – dem Intel® Core™ Ultra X9 388H auf Basis der Panther-Lake-Architektur. Gefertigt in Intels fortschrittlichster 18A-Technologie, kombiniert der Chip zwei bahnbrechende Innovationen: RibbonFET-Gate-All-Around-Transistoren und PowerVia-Backside-Power-Delivery.

RibbonFET umschließt den Stromkanal vollständig von allen Seiten und verbessert so Schaltpräzision, Reaktionsgeschwindigkeit und Leckstromkontrolle erheblich. PowerVia trennt Stromversorgung und Signalleitungen, steigert die Chipdichte und Stabilität und reduziert den Spannungsabfall um rund 30 %.

Bis zu 180 TOPS: Lokale generative AI ohne Kompromisse

Dank dieser fortschrittlichen Architektur erreicht der EVO-T2 eine maximale AI-Leistung von 180 TOPS. Damit lassen sich multimodale generative AI-Modelle lokal betreiben und große KI-Modelle mit mehreren zehn Milliarden Parametern flüssig ausführen.

Für Entwickler und Kreativprofis wird der EVO-T2 zum niedriglatenten, datenschutzfreundlichen „AI-Rechenzentrum für den Schreibtisch“. Offizielle Leistungsdaten zeigen:

Über 10 % höhere Single-Thread-Leistung gegenüber der Vorgängergeneration

Über 40 % geringerer Energieverbrauch bei gleicher Leistung

50 % höhere Grafikleistung im Vergleich zur Lunar-Lake-Plattform

In Kombination mit XeSS 3.0 Multi-Frame-Generation sind bis zu 120 FPS bei nur 3 ms zusätzlicher Latenz möglich – ideal für professionelle Inhalte ebenso wie für hochauflösende Unterhaltung.

Voll ausgestattetes Flaggschiff: Leistung und Erweiterbarkeit vereint

Als echtes High-End-Produkt bietet der GMKtec EVO-T2 eine umfassend aufgerüstete Hardwareplattform, die maximale Leistung mit flexibler Erweiterbarkeit kombiniert:

Arbeitsspeicher: Unterstützung von bis zu 128 GB LPDDR5x-Hochfrequenzspeicher für Multitasking und große AI-Inference-Workloads

Massenspeicher: Zwei M.2-Steckplätze (PCIe 5.0 + PCIe 4.0) mit bis zu 16 TB Gesamtkapazität für höchste Datenraten und große Datenmengen

Konnektivität: 2,5G- und 10G-Ethernet, ein vollwertiger USB4-Port (40 Gbps, 100 W PD), OCuLink-Schnittstelle für externe GPUs sowie Unterstützung für vier 4K-Displays

Leistungsprofil: Dynamische TDP-Anpassung bis 80 W, Standard-Modus bei 45 W, flexibel anpassbar je nach Anwendungsszenario

Das Design bleibt der kompakten, klaren GMKtec-Formensprache treu. Hochwertige Oberflächenveredelung und ein wissenschaftlich optimiertes Luftstrom- und Kühlkonzept gewährleisten stabile Temperaturen auch unter Dauerlast – bei gleichzeitig minimalistischem Desktop-Auftritt.

Anerkennung durch einen Branchenführer

Während der Präsentation besuchte Intel CEO Lip-Bu Tan persönlich den GMKtec-Stand und würdigte nach eigener Erfahrung die Leistung des EVO-T2 ausdrücklich.

Er betonte:

„Als weltweit erstes Consumer-System, das Intels 18A-Technologie vom Labor auf den Desktop bringt, stellt der GMKtec EVO-T2 einen entscheidenden Schritt dar, um leistungsstarkes AI-Computing breiter verfügbar zu machen. Er setzt neue Maßstäbe für kompakte, energieeffiziente Systeme.“

Im Anschluss signierte Herr Tan den EVO-T2-Prototyp als Anerkennung seiner industriellen Bedeutung.

Große Bedeutung für die Branche: Beschleunigung der AI-PC-Ära

Der EVO-T2 markiert nicht nur einen Leistungssprung im Mini-PC-Segment, sondern hat weitreichende industriepolitische Bedeutung:

1. Erster Consumer-Mini-PC auf Basis der 18A-Fertigung, der den Einsatz modernster Halbleitertechnologie im Endkundensegment beschleunigt

2. Eintritt in die „zweite Generation von Desktop-AI-Supercomputern“, die Server-AI-Leistung auf persönliche Arbeitsplätze bringt und die Einstiegshürden senkt.

3. Als zentraler Partner im Intel-Ökosystem – nach dem EVO-T1 (2025) mit Dual-System-Local-AI – vertieft GMKtec 2026 die technologische Zusammenarbeit mit globalen Chip-Herstellern und demonstriert die Innovationskraft chinesischer Hardwaremarken

Executive Statement

Jim Johnson
Senior Vice President, Intel
General Manager, Client Computing Group

„Mit den Prozessoren der Serie 3 haben wir den Fokus auf höhere Energieeffizienz, stärkere CPU-Leistung und branchenführende GPUs gelegt. Das ermöglicht herausragende lokale AI-Leistung bei zuverlässiger x86-Kompatibilität – die Basis für die nächste Generation von AI-PCs.“

Intel Arc™ B390: Neue integrierte Grafikgeneration

Die neue Flaggschiff-iGPU trägt den Namen Intel® Arc™ B390 mit 12 Xe-Kernen auf Basis der Xe3-Architektur. Sie ist keine Celestial-GPU, sondern eine Weiterentwicklung von Battlemage.

Core™ Ultra X9 388H und Core™ Ultra X7 368H sind mit Arc™ B390 ausgestattet

Core™ Ultra 5 338H nutzt Arc™ B370 mit 10 Xe-Kernen

Weitere Modelle verfügen über 4 Xe-Kerne; zwei Modelle mit der Endziffer „2“ besitzen 2 Xe-Kerne

Laut Intel erreicht die Arc™ B390 bei 45 W TDP:

+76 % Leistung gegenüber Arc™ 140T

+82 % Leistung gegenüber AMD Ryzen™ HX 370 (Radeon™ 890M) bei nativer Auflösung

+73 % Leistung mit Upscaling

Damit liegt die Performance auf dem Niveau einer NVIDIA RTX™ 4050-Grafikkarte.

3. Generation Intel® Core™ Ultra – Überblick

Die Prozessoren sind in drei Konfigurationen verfügbar:

16 Kerne: 4P + 8E + 4 LP-E

12 Kerne: 4P + 4E + 4 LP-E

8 Kerne: 4P + 4 LP-E

Maximaler P-Core-Boost: 5,1 GHz
Max. Turbo-Leistung: 65 W (H-Serie) / 55 W (ohne H)
Basis-TDP aller Modelle: 25 W

Erweiterungen:

LPDDR5x bis 9600 MT/s (modellabhängig)

PCIe-Konfigurationen: 12× PCIe 5.0 + 8× PCIe 4.0 oder 4× PCIe 5.0 + 8× PCIe 4.0

Vier native Thunderbolt™-4-Ports bei allen Modellen

Markteinführung

Der GMKtec EVO-T2 kommt im 1. Quartal 2026 auf den Markt.
Weitere Informationen zu Konfigurationen und Preisen werden vor Verkaufsstart bekanntgegeben. Aktuelle Updates sind über die offizielle GMKtec-Website und autorisierte Vertriebspartner verfügbar.

Über GMKtec

GMKtec ist ein nationales High-Tech-Unternehmen mit Fokus auf Desktop-AI-Supercomputing-Zentren, Mini-PCs und intelligente Endgeräte, das Forschung, Produktion und weltweiten Vertrieb integriert. Die Marke GMKtec / 极摩客 wurde als „Shenzhen Well-Known Brand“ ausgezeichnet – gemeinsam mit Innovationsführern wie Huawei und DJI.

Im Jahr 2025 erhielt GMKtec den Platinum Award der American Design Awards sowie den Gold Award der French Design Awards – eine Premiere für chinesische Desktop-AI-Systeme.

Mit eigener Forschung, Fertigung und globalem Vertrieb zählt GMKtec heute zu den führenden Marken der Mini-PC-Branche und prägte früh den Begriff „Desktop AI Supercomputing Center“. Das Unternehmen arbeitet strategisch mit Intel, Microsoft und AMD zusammen. Produkte von GMKtec werden in über 70 Ländern verkauft, mit Vertriebs- und Servicenetzwerken in mehr als 35 Märkten.

Über Intel

Intel Corporation, gegründet 1968 im Silicon Valley, ist ein weltweit führendes Halbleiterunternehmen. Basierend auf der x86-Architektur deckt Intel die Bereiche Client-Computing, Rechenzentren und AI-Chips ab und treibt mit der IDM-2.0-Strategie modernste Fertigungstechnologien voran.

Die 18A-Technologie mit RibbonFET und PowerVia bildet die Grundlage für leistungsstarke AI- und HPC-Anwendungen. Intel ist ein zentraler Anbieter von AI-Rechenleistung und seit über 40 Jahren tief im chinesischen Markt verwurzelt.

Über Lip-Bu Tan

Lip-Bu Tan zählt zu den einflussreichsten Persönlichkeiten der globalen Halbleiterindustrie. Geboren 1959 in Malaysia, besitzt er Abschlüsse der Nanyang Technological University, des MIT sowie einen MBA der University of San Francisco.

Als Gründer von Walden International investierte er in über 120 Halbleiterunternehmen. Von 2009 bis 2021 leitete er Cadence Design Systems und verdoppelte den Umsatz. Seit März 2025 ist er CEO von Intel – der erste chinesischstämmige CEO in der Unternehmensgeschichte – und treibt die strategische Transformation in Richtung AI und Foundry-Geschäft voran.